大版麵高溫 PIN 對位假貼機 Flex-PPM-650S

    簡介及特點 ：

    該設備是將片式的覆蓋膜 ，EMI ，純膠 ，外層銅箔 通過 PIN 對位方式和內層 FPCB 或者多層 FPCB 進行 貼合 ，可根據產品類型一次性貼合 1-5 片不等 ；可進 行單麵或者雙麵 ，多層貼合 ；產品的厚度可按照氣缸 的高度來進行選擇 。 設備是行出入跑台式 ，安全 ，快捷 ，生產方便 。

    產品特點：

    • 設備高溫功能可達 180 度 。

     • 適用於覆蓋膜 ，EMI ，純膠 ，外層銅箔 。

    • 鋁型萬孔治具 ，平整度高 。

     • 壓力按照 550mm*650mm 台麵設計 。

     • 溫度均勻 ：上下各 4 區塊管理 。

     • 采用行出入設計 ，安全穩定 。

     • 觸摸屏控製 ，參數設定和記憶功能 。

     • 安全光柵和高溫防護 。

     • 采用耐溫材質元器件和管路配置 。

     • 可用於多層板貼合及純膠結合 。

    • 中文界麵 ，操作簡單 。


    機台基本規格 ：

    電力需求

    AC220V ，50HZ ，6KW

    機台最大尺寸

    1100mm(L) ×900mm(W) × 1800mm(H)

    工作高度

    700mm-800mm

    空壓入壓壓力

    5-7kg/cm²

    機器重量

    300 ㎏ (MAX) ；

    適用產品規格

    550mm*650mm

    * 設備設計及規格可進行調整 ，以便提高設備性能 。