- 產品詳情
機台基本規格:
機台最大尺寸 ( 外觀 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
產品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等離子發生器 | 額定功率 :0-10KW(AE) |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
製品寬幅 | 250mm-520mm |
生產速度 | 0.1-3.5m/min |
作業高度 | 920mm-1700mm |
製品卷徑 | ψ3”or 6” |
真空測量 | 0.1-10 Torr( 美國) |
* 設備設計及規格可進行調整 ,以便提高設備性能 。
簡介及特點:
本設備主要用於 RTR 除膠渣清潔製程 ,設備可單列 250mm 或單列 520mm 搭配功能 ,采用磁流體軸密封裝置 ,主要用於 RTR UV 鐳射之通孔或盲孔製程中孔內膠渣清潔 ,為後工序電鍍提高良率保證 ,同時可以用於 RTR 顯影製程之後的殘膜清潔 ,精細線路因存在殘膜導致後續蝕刻的開短路 ,采用 RTR plasma 清潔 ,可提高鍍銅及線路良率 。
優勢:
• 適用 250mm~520mm 寬幅的卷對卷產品
• 真空腔體內 EPC 糾偏控製 ,保證收料精度 ±0.5mm
• 專利磁流體密封結構
• 卷對卷恒張力恒速度控製
• 獨立等離子反應區隔離 ,減小等離子對其他機構的影響
• 傳動件及絕緣件均采用高頻陶瓷材質
機台基本規格:
機台最大尺寸 ( 外觀 ) | 3000mm(L)*1850mm(W)*2150mm(H) |
產品厚度 | Min0.036mm~Max0.30mm |
RF 等離子發生器 | 額定功率 :0-10KW(AE) |
空壓入壓壓力 | 0.5-0.7Mpa |
製品寬幅 | 250mm-520mm |
生產速度 | 0.1-3.5m/min |
作業高度 | 920mm-1700mm |
製品卷徑 | ψ3”or 6” |
真空測量 | 0.1-10 Torr( 美國) |
* 設備設計及規格可進行調整 ,以便提高設備性能 。